泺金电子

LuoKing Electronic

首页 ≡ 工艺能力

高多层板加工能力
层数48
材料普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4、无卤板材，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压、高频（Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...），
最小线宽/线距2.5mil/2.5mil
最小钻孔孔径6mil（0.15mm）
最大板厚孔径比15：1
最大成品尺寸最大板尺寸：35″* 20″(900mm × 500mm)
表面处理工艺沉金、沉锡、无铅喷锡、有铅喷锡、抗氧化、电水金、电金手指、电厚金、沉银
阻焊颜色白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色
特殊工艺高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等

HDI制程能力

工

艺

能

力

HDI类型一阶、二阶、三阶、任意层互联
最小线宽/线距2.5mil/2.5mil
最小钻孔孔径6mil（0.15mm）
最小激光钻孔孔径3mil（0.075mm）
盲孔深度比1：1
表面处理化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指等
阻焊颜色白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色

软板加工能力

FPC类型单面板、单面镂空板、双面板、双面板分层板、三层---六层分层板、软硬结合板
软板基材铜箔厚度8um 12um 17.5um、35um 70um
最小线宽/线距2mil/2mil
最小孔径机械钻孔4 mil (0.10mm)
最大成品尺寸250mm X600mm
表面处理化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、镀锡、全板镀金
阻焊颜色白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色